为加快推进智能科学与技术学科建设，近日，智能科学与工程学院院长陈国强一行到湖南省内半导体领域重点企业和高校开展系列调研。

5月29日，在中国科学院高能物理研究所专家庄建、修青磊参与下，陈国强前往长沙景嘉微电子股份有限公司实地调研，与生产和供应链部门负责人深入交流，参观芯片封装测试中心，了解国产GPU及集成电路研发产业现状，并围绕学科人才培养、产学研项目落地及学位点建设适配产业需求等议题进行洽谈。

6月2日，陈国强与计算科学与电子学院院长陈桥、中科院高能所研究员庄建一行赴湖南越摩先进半导体有限公司调研，实地参观Chiplet先进封装产线，与公司研发总监马晓波就核心技术发展、学科建设及产学研合作达成深度合作意愿。

6月3日，陈国强一行赴湖南大学半导体学院（长沙半导体技术与应用创新研究院）交流考察，副院长张明带领参观封装测试实验设备及成果转化案例。双方就芯片封装技术发展方向、特殊应用场景探测器芯片需求及研发情况深入交流，并围绕学科方向、实验室规划、资源共享等座谈。

此次调研为学院学科建设和平台建设提供了新思路，增强了与龙头企业及科研院所的联系，为下一步高质量推进学科建设奠定基础。

（审核：周娟玲 赵中华 唐星星）